창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HK1608R18J-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HK Series HK1608R18J-TSpec Sheet | |
주요제품 | HK Series Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1817 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | HK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 180nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.3옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 400MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 50MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 587-1560-2 HK 1608 R18J-T HK1608R18J-T-ND HK1608R18JT LG HK 1608 R18J-T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HK1608R18J-T | |
관련 링크 | HK1608R, HK1608R18J-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | 1.5SMC9.1CA-E3/9AT | TVS DIODE 7.78VWM 13.4VC DO214AB | 1.5SMC9.1CA-E3/9AT.pdf | |
![]() | DFYH61G88HDHAB-RGB | DFYH61G88HDHAB-RGB MURATA SMD | DFYH61G88HDHAB-RGB.pdf | |
![]() | NCV1117DT25RKG | NCV1117DT25RKG ON SMD or Through Hole | NCV1117DT25RKG.pdf | |
![]() | SAGEM251185271 A | SAGEM251185271 A SAGEM QFP | SAGEM251185271 A.pdf | |
![]() | M5/320/1927SAC10SAI | M5/320/1927SAC10SAI LAT BGA | M5/320/1927SAC10SAI.pdf | |
![]() | NTCG104BF473FT1 | NTCG104BF473FT1 TDK SMD | NTCG104BF473FT1.pdf | |
![]() | BAS70W K73 | BAS70W K73 KTG SOT-323 | BAS70W K73.pdf | |
![]() | 694-3-R50KD | 694-3-R50KD BI DIP8 | 694-3-R50KD.pdf | |
![]() | 86471 | 86471 MURR SMD or Through Hole | 86471.pdf | |
![]() | TDA12120H/N100 | TDA12120H/N100 NXP QFP | TDA12120H/N100.pdf | |
![]() | EC2-05 | EC2-05 SAMTEC SMD or Through Hole | EC2-05.pdf | |
![]() | EP20K200BC356-2Q | EP20K200BC356-2Q ALTERA BGA | EP20K200BC356-2Q.pdf |