창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HK1608R10J/TAIYO) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HK1608R10J/TAIYO) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HK1608R10J/TAIYO) | |
관련 링크 | HK1608R10J, HK1608R10J/TAIYO) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMC0805ER2R7J01 | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 3.5 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | IMC0805ER2R7J01.pdf | |
![]() | 2890-30F | 27µH Unshielded Molded Inductor 750mA 350 mOhm Max Axial | 2890-30F.pdf | |
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![]() | LSYT676-Q1R1QR 1210-RG | LSYT676-Q1R1QR 1210-RG OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LSYT676-Q1R1QR 1210-RG.pdf | |
![]() | ISL6439ACR | ISL6439ACR INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6439ACR.pdf | |
![]() | TCP3-244-0.4-01 | TCP3-244-0.4-01 ENPLAS SMD or Through Hole | TCP3-244-0.4-01.pdf | |
![]() | K3167 | K3167 ORIGINAL TO-220 | K3167.pdf | |
![]() | BOC52 | BOC52 MICROCHIP QFN-28P | BOC52.pdf |