창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HK160810NK-T(0603-10NH) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HK160810NK-T(0603-10NH) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HK160810NK-T(0603-10NH) | |
관련 링크 | HK160810NK-T(, HK160810NK-T(0603-10NH) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0603-5N6F1D | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6F1D.pdf | |
![]() | RT0805BRB07113KL | RES SMD 113K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07113KL.pdf | |
![]() | 747301-8 | 747301-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 747301-8.pdf | |
![]() | TLP360J(IFT7,F | TLP360J(IFT7,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP360J(IFT7,F.pdf | |
![]() | K4T56163QE-ZCE7 | K4T56163QE-ZCE7 SAMSUNG BGA | K4T56163QE-ZCE7.pdf | |
![]() | CR16MCS9VJE8B59127 | CR16MCS9VJE8B59127 NSC QFP-80P | CR16MCS9VJE8B59127.pdf | |
![]() | LLN2C561MELZ25 | LLN2C561MELZ25 NICHICON DIP | LLN2C561MELZ25.pdf | |
![]() | P75LBC030 | P75LBC030 TI SOP | P75LBC030.pdf | |
![]() | NF2-SPP-A1 | NF2-SPP-A1 NVIDIA BGA | NF2-SPP-A1.pdf |