창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HK1608-R10K-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HK1608-R10K-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HK1608-R10K-T | |
| 관련 링크 | HK1608-, HK1608-R10K-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E8R1DB01J | 8.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E8R1DB01J.pdf | |
![]() | YR1B13R3CC | RES 13.3 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B13R3CC.pdf | |
![]() | CY7C386A-6AC | CY7C386A-6AC CYPRESS QFP | CY7C386A-6AC.pdf | |
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![]() | BSM200GB60DN2 | BSM200GB60DN2 Infineon SMD or Through Hole | BSM200GB60DN2.pdf | |
![]() | RD15MT1B | RD15MT1B NEC SMD or Through Hole | RD15MT1B.pdf | |
![]() | TNETV3010FIDGVC | TNETV3010FIDGVC TI SMD or Through Hole | TNETV3010FIDGVC.pdf | |
![]() | 100V 200MA MMSD914T1 | 100V 200MA MMSD914T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V 200MA MMSD914T1.pdf | |
![]() | 80LSW82000M77X151 | 80LSW82000M77X151 RUBYCON DIP | 80LSW82000M77X151.pdf | |
![]() | IMP82C684-CJ68 | IMP82C684-CJ68 IMP PLCC68 | IMP82C684-CJ68.pdf |