창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HJR-4102E-L-05V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HJR-4102E-L-05V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HJR-4102E-L-05V | |
관련 링크 | HJR-4102E, HJR-4102E-L-05V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0325.375MXP | FUSE CERAMIC 375MA 250VAC 125VDC | 0325.375MXP.pdf | |
![]() | CRCW060316K2FKEA | RES SMD 16.2K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060316K2FKEA.pdf | |
![]() | CRA06E08362R0JTA | RES ARRAY 4 RES 62 OHM 1206 | CRA06E08362R0JTA.pdf | |
![]() | CMF558K0600FKBF | RES 8.06K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558K0600FKBF.pdf | |
![]() | SD823C12S20CPBF | SD823C12S20CPBF IR module | SD823C12S20CPBF.pdf | |
![]() | TC1224-1.8VCT713 | TC1224-1.8VCT713 Microchip SOT23-5 | TC1224-1.8VCT713.pdf | |
![]() | 816BN-1256=P3 | 816BN-1256=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 816BN-1256=P3.pdf | |
![]() | PQ1CG38M2FZ | PQ1CG38M2FZ SHARP SMD or Through Hole | PQ1CG38M2FZ.pdf | |
![]() | C1608CB-4N3J | C1608CB-4N3J SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-4N3J.pdf | |
![]() | 5534CN | 5534CN XR DIP | 5534CN.pdf | |
![]() | GSM6700 | GSM6700 QUALCOMM BGA | GSM6700.pdf | |
![]() | 151 CHA 0R9 BVL | 151 CHA 0R9 BVL TEMEX SMD or Through Hole | 151 CHA 0R9 BVL.pdf |