창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HJH3045CT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HJH3045CT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HJH3045CT | |
| 관련 링크 | HJH30, HJH3045CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DMN2004DWK-7 | MOSFET 2N-CH 20V 0.54A SOT-363 | DMN2004DWK-7.pdf | |
![]() | AF0402FR-07432RL | RES SMD 432 OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-07432RL.pdf | |
![]() | MM5671BN | MM5671BN NATIONAL DIP | MM5671BN.pdf | |
![]() | 0067#J | 0067#J AVAGO ZIP-4 | 0067#J.pdf | |
![]() | D240909D-1W = NN1-24D09ID | D240909D-1W = NN1-24D09ID SANGMEI DIP | D240909D-1W = NN1-24D09ID.pdf | |
![]() | NG82GMP | NG82GMP INTERSIL BGA | NG82GMP.pdf | |
![]() | MAX271EWG | MAX271EWG MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX271EWG.pdf | |
![]() | F8822 | F8822 NSC DIP-30 | F8822.pdf | |
![]() | 1206 FA 4AT | 1206 FA 4AT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 FA 4AT.pdf | |
![]() | ADS5546IRGER | ADS5546IRGER TI QFN-48 | ADS5546IRGER.pdf | |
![]() | UPD44165184F5-E40-EQ1-A | UPD44165184F5-E40-EQ1-A SAMSUNG BGA | UPD44165184F5-E40-EQ1-A.pdf |