창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HJ30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HJ30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HJ30 | |
관련 링크 | HJ, HJ30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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MCE4WT-A2-0000-000KF5 | LED Lighting XLamp® MC-E White, Neutral 4300K 3.1V 4 x 350mA 110° 8-SMD, Gull Wing Exposed Pad | MCE4WT-A2-0000-000KF5.pdf | ||
![]() | CRCW20101R74FNTF | RES SMD 1.74 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101R74FNTF.pdf | |
![]() | RT0805CRB07107RL | RES SMD 107 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07107RL.pdf | |
![]() | SFR25H0001620FR500 | RES 162 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0001620FR500.pdf | |
![]() | JRC4565S | JRC4565S MJM SIP | JRC4565S.pdf | |
![]() | KS88C6116-11 | KS88C6116-11 SAM DIP | KS88C6116-11.pdf | |
![]() | MC623D | MC623D MOTOROLA SMD or Through Hole | MC623D.pdf | |
![]() | DF2552RFC26DV | DF2552RFC26DV HITACHI QFP | DF2552RFC26DV.pdf | |
![]() | TL432IDBZTG4 | TL432IDBZTG4 TI SOT23-3 | TL432IDBZTG4.pdf | |
![]() | B82730G3162A020 | B82730G3162A020 EPCOS DIP | B82730G3162A020.pdf | |
![]() | K6T2008V2A-FF85 | K6T2008V2A-FF85 SAMSUNG TSOP32 | K6T2008V2A-FF85.pdf |