창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HJ123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HJ123 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HJ123 | |
| 관련 링크 | HJ1, HJ123 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 10ZLH4700MEFCG412.5X30 | 4700µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 10ZLH4700MEFCG412.5X30.pdf | |
![]() | LXY50VB561M12X30LL | 560µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | LXY50VB561M12X30LL.pdf | |
![]() | RCS060345K3FKEA | RES SMD 45.3K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060345K3FKEA.pdf | |
![]() | HD404318E21S | HD404318E21S HITACHI DIP | HD404318E21S.pdf | |
![]() | LSI53C1030-B2 | LSI53C1030-B2 LSI BGA | LSI53C1030-B2.pdf | |
![]() | BD6709NFS | BD6709NFS ROHM SOP16 | BD6709NFS.pdf | |
![]() | RN50E3001B | RN50E3001B VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN50E3001B.pdf | |
![]() | r5f3650tnfb-u0 | r5f3650tnfb-u0 renesas SMD or Through Hole | r5f3650tnfb-u0.pdf | |
![]() | RG828SDGP | RG828SDGP INTEL BGA | RG828SDGP.pdf | |
![]() | XP4601-W | XP4601-W PANASONIC SOT | XP4601-W.pdf | |
![]() | 88E8062-A1-BDJ-C000 | 88E8062-A1-BDJ-C000 MARVELL QFN-76 | 88E8062-A1-BDJ-C000.pdf | |
![]() | FH33-26S-0.5SH(10) | FH33-26S-0.5SH(10) HRS SMD | FH33-26S-0.5SH(10).pdf |