창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HJ029-401 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HJ029-401 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HJ029-401 | |
| 관련 링크 | HJ029, HJ029-401 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-88R7-D-T10 | RES SMD 88.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-88R7-D-T10.pdf | |
![]() | CMF55187R00FKR6 | RES 187 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55187R00FKR6.pdf | |
![]() | SMSJ5.0CATR-13 | SMSJ5.0CATR-13 Microsemi SMB DO-214AA | SMSJ5.0CATR-13.pdf | |
![]() | 3G8050D$3G8050C T-B | 3G8050D$3G8050C T-B NA NA | 3G8050D$3G8050C T-B.pdf | |
![]() | TLV1570c | TLV1570c ORIGINAL SOP-7.2 | TLV1570c.pdf | |
![]() | D2575BM | D2575BM CHMC ESOP8 | D2575BM.pdf | |
![]() | K9MDG08U5D-ZCB0 | K9MDG08U5D-ZCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9MDG08U5D-ZCB0.pdf | |
![]() | SWC2012-R27K | SWC2012-R27K GANTONG SMD or Through Hole | SWC2012-R27K.pdf | |
![]() | T352B126K003AS | T352B126K003AS KEMET DIP | T352B126K003AS.pdf | |
![]() | 1698-602 669.326582M | 1698-602 669.326582M MTRON SMD or Through Hole | 1698-602 669.326582M.pdf | |
![]() | xc2v1000-4bf957c | xc2v1000-4bf957c XILINX BGA | xc2v1000-4bf957c.pdf | |
![]() | LD50T0064-P11 | LD50T0064-P11 SAMSUNG SMD or Through Hole | LD50T0064-P11.pdf |