창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HISB-PEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HISB-PEA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HISB-PEA | |
| 관련 링크 | HISB, HISB-PEA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX101M450H022 | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.99 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX101M450H022.pdf | |
![]() | RC0603JR-0747KL | RES SMD 47K OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-0747KL.pdf | |
![]() | RC1210FR-072K67L | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-072K67L.pdf | |
![]() | TDA8004T(new+pb free) | TDA8004T(new+pb free) NXP SOP28 | TDA8004T(new+pb free).pdf | |
![]() | K4H1G0638M-TCAO | K4H1G0638M-TCAO SAMSUNG TSOP66 | K4H1G0638M-TCAO.pdf | |
![]() | 17E-1726-1D | 17E-1726-1D AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | 17E-1726-1D.pdf | |
![]() | SD1E336M05011PA190 | SD1E336M05011PA190 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1E336M05011PA190.pdf | |
![]() | CRG1G182J | CRG1G182J ORIGINAL SMD or Through Hole | CRG1G182J.pdf | |
![]() | NJU021AD | NJU021AD JRC DIP | NJU021AD.pdf | |
![]() | R53V8052J-37 / M80C67HDJ | R53V8052J-37 / M80C67HDJ OKI SOJ | R53V8052J-37 / M80C67HDJ.pdf | |
![]() | DTA115EU | DTA115EU ROHM SOT323 | DTA115EU.pdf | |
![]() | TSI107D66JE | TSI107D66JE TUN BGA | TSI107D66JE.pdf |