창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIRF830 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIRF830 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIRF830 | |
| 관련 링크 | HIRF, HIRF830 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B43564A9129M | 12000µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 15 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | B43564A9129M.pdf | |
![]() | K4H281638O-LCB3 | K4H281638O-LCB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H281638O-LCB3.pdf | |
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![]() | ADC478KP35 | ADC478KP35 ADI PLCC44 | ADC478KP35.pdf | |
![]() | HDC6.0CA | HDC6.0CA DIODES SMD or Through Hole | HDC6.0CA.pdf | |
![]() | IXTH35N25MB | IXTH35N25MB IXY SMD or Through Hole | IXTH35N25MB.pdf | |
![]() | MAX8640YEXT12+TG47 | MAX8640YEXT12+TG47 MAX SC70-6 | MAX8640YEXT12+TG47.pdf | |
![]() | MCP6044T-I/ST | MCP6044T-I/ST MICROCHIP TSSOP | MCP6044T-I/ST.pdf | |
![]() | BZX84C27V | BZX84C27V ST SOT-23 | BZX84C27V.pdf | |
![]() | CSA6.14MS11 | CSA6.14MS11 MURATA DIP-2P | CSA6.14MS11.pdf | |
![]() | 3LP03SS | 3LP03SS SANYO SSFP | 3LP03SS.pdf |