창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIR19-21C/L11/TR8 850nm) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIR19-21C/L11/TR8 850nm) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLCC2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIR19-21C/L11/TR8 850nm) | |
관련 링크 | HIR19-21C/L11/, HIR19-21C/L11/TR8 850nm) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9121AI-2C2-33E160.000000T | OSC XO 3.3V 160MHZ | SIT9121AI-2C2-33E160.000000T.pdf | |
![]() | LM75AIM/NOPB | SENSOR TEMPERATURE I2C 8SOIC | LM75AIM/NOPB.pdf | |
![]() | UPD78016FCW 076 | UPD78016FCW 076 NEC SDIP | UPD78016FCW 076.pdf | |
![]() | SS1H104M04007PB134 | SS1H104M04007PB134 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1H104M04007PB134.pdf | |
![]() | TMP90C802AP | TMP90C802AP SONY DIP40 | TMP90C802AP.pdf | |
![]() | D2209-P | D2209-P ORIGINAL TO-263 | D2209-P.pdf | |
![]() | ZPD10-SB00018 | ZPD10-SB00018 VISHAY SMD or Through Hole | ZPD10-SB00018.pdf | |
![]() | T0340VA45G | T0340VA45G WESTCODE SMD or Through Hole | T0340VA45G.pdf | |
![]() | CXG1009TN-T2 | CXG1009TN-T2 SONY SMD | CXG1009TN-T2.pdf | |
![]() | ZD12V | ZD12V VIA SMD or Through Hole | ZD12V.pdf | |
![]() | LT1389CD | LT1389CD LT SSOP20 | LT1389CD.pdf | |
![]() | KSZ8863RLL | KSZ8863RLL Micrel SMD or Through Hole | KSZ8863RLL.pdf |