창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIP8191CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIP8191CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIP8191CN | |
| 관련 링크 | HIP81, HIP8191CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D225X9015UE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D225X9015UE3.pdf | |
![]() | LQM18NNR82K00D | 820nH Shielded Multilayer Inductor 35mA 2.1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQM18NNR82K00D.pdf | |
![]() | 104071-3-PB | 104071-3-PB TYC SMD or Through Hole | 104071-3-PB.pdf | |
![]() | CD5536B | CD5536B MICROSEMI SMD | CD5536B.pdf | |
![]() | F82C404 A | F82C404 A CHIPS SOP16 | F82C404 A.pdf | |
![]() | W91710 | W91710 Winbond SMD-20 | W91710.pdf | |
![]() | SWEL16V8C27NJT | SWEL16V8C27NJT N/A SMD or Through Hole | SWEL16V8C27NJT.pdf | |
![]() | D9FST | D9FST NA BGA | D9FST.pdf | |
![]() | 3.6 k | 3.6 k ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.6 k.pdf | |
![]() | KM44C4000BS-6 | KM44C4000BS-6 SAMSNG SMD or Through Hole | KM44C4000BS-6.pdf | |
![]() | L6006D8 | L6006D8 Teccor/L TO-252 | L6006D8.pdf | |
![]() | 16ML22M4X7 | 16ML22M4X7 RUBYCON DIP | 16ML22M4X7.pdf |