창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIP7662CBD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIP7662CBD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIP7662CBD | |
| 관련 링크 | HIP766, HIP7662CBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F30711CAT | 30.72MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30711CAT.pdf | |
![]() | TO220BLANK_F062 | TO220BLANK_F062 FSC ORIGINAL | TO220BLANK_F062.pdf | |
![]() | ISPLSI1048E--70LQI | ISPLSI1048E--70LQI LATTICE SMD or Through Hole | ISPLSI1048E--70LQI.pdf | |
![]() | L2A2323Z4JZ04FAA | L2A2323Z4JZ04FAA LSI FAYSMD | L2A2323Z4JZ04FAA.pdf | |
![]() | DF7058SFAKV | DF7058SFAKV Renesas SMD or Through Hole | DF7058SFAKV.pdf | |
![]() | W541L250 | W541L250 WINBOND QFP80 | W541L250.pdf | |
![]() | HAT2013 | HAT2013 RENESAS SOP-8 | HAT2013.pdf | |
![]() | BD3552 | BD3552 ROHM QFN8 | BD3552.pdf | |
![]() | MSP3450GQIB8 | MSP3450GQIB8 Micronas QFP | MSP3450GQIB8.pdf | |
![]() | 1210CG182G9BB00 | 1210CG182G9BB00 PHILIPS SMD or Through Hole | 1210CG182G9BB00.pdf | |
![]() | 2SD2153 T100U | 2SD2153 T100U ROHM SOT89 | 2SD2153 T100U.pdf |