창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIP6603AC8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIP6603AC8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIP6603AC8 | |
| 관련 링크 | HIP660, HIP6603AC8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XMLBWT-02-0000-000US40E7 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 3000K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-02-0000-000US40E7.pdf | |
![]() | CP0005110R0KE66 | RES 110 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005110R0KE66.pdf | |
![]() | LNK563D | LNK563D POWER/ SOIC-7 | LNK563D.pdf | |
![]() | BZX55C2V2 | BZX55C2V2 TC SMD or Through Hole | BZX55C2V2.pdf | |
![]() | PCD8007HN/AB65 | PCD8007HN/AB65 NXP QFN | PCD8007HN/AB65.pdf | |
![]() | M37161EFFP#UO | M37161EFFP#UO RENESAS SOP | M37161EFFP#UO.pdf | |
![]() | 0307-181K | 0307-181K LGA/AL SMD or Through Hole | 0307-181K.pdf | |
![]() | XR4212CP | XR4212CP EXAR DIP | XR4212CP.pdf | |
![]() | P16F886-I/SO | P16F886-I/SO MICROCHI SOP28 | P16F886-I/SO.pdf | |
![]() | MLP2016S2R2MT | MLP2016S2R2MT TDK SMD | MLP2016S2R2MT.pdf | |
![]() | GC27C8941 | GC27C8941 ORIGINAL PLCC | GC27C8941.pdf | |
![]() | D4325BCZ-85L | D4325BCZ-85L NEC SOP | D4325BCZ-85L.pdf |