창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIP6601BECE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIP6601BECE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIP6601BECE | |
| 관련 링크 | HIP660, HIP6601BECE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501A9277M87 | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 250 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A9277M87.pdf | |
![]() | TLP281-4GB-TP | TLP281-4GB-TP TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP281-4GB-TP.pdf | |
![]() | XC5215-6PQ160 | XC5215-6PQ160 XILINX QFP | XC5215-6PQ160.pdf | |
![]() | P300SB | P300SB CMD SOP8 | P300SB.pdf | |
![]() | CIL21J3R9KNE | CIL21J3R9KNE ORIGINAL SMD or Through Hole | CIL21J3R9KNE.pdf | |
![]() | KBX5518BEX | KBX5518BEX KBASE PLCC44 | KBX5518BEX.pdf | |
![]() | BD636. | BD636. NXP TO-220 | BD636..pdf | |
![]() | CL06-336-10-MALRY | CL06-336-10-MALRY SAMSUNG SMD or Through Hole | CL06-336-10-MALRY.pdf | |
![]() | TL0641D | TL0641D TI SOP8 | TL0641D.pdf | |
![]() | TLE2062IDG4 | TLE2062IDG4 TI SOP8 | TLE2062IDG4.pdf | |
![]() | MAX506BCWP/ACWP | MAX506BCWP/ACWP MAXIM SMD | MAX506BCWP/ACWP.pdf | |
![]() | BCX17 T/R | BCX17 T/R NXP SMD or Through Hole | BCX17 T/R.pdf |