창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIP6006CB-TS2705 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIP6006CB-TS2705 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIP6006CB-TS2705 | |
관련 링크 | HIP6006CB, HIP6006CB-TS2705 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LQ681M160H022 | 680µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 293 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ681M160H022.pdf | |
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![]() | Y1746100R000A5R | RES SMD 100OHM 0.05% 0.6W J LEAD | Y1746100R000A5R.pdf | |
![]() | TZA3010BVH/C2 | TZA3010BVH/C2 PHILIPS QFN55 | TZA3010BVH/C2.pdf | |
![]() | KM374S1623DTO-C1L | KM374S1623DTO-C1L SEC SMD or Through Hole | KM374S1623DTO-C1L.pdf | |
![]() | BUF602 | BUF602 BB/TI SOP-8 | BUF602.pdf | |
![]() | 35SEV100M6.3X8 | 35SEV100M6.3X8 RBY SMD or Through Hole | 35SEV100M6.3X8.pdf | |
![]() | BA17809T-Z11 | BA17809T-Z11 ROHM SMD or Through Hole | BA17809T-Z11.pdf | |
![]() | A1237NC260 | A1237NC260 WESTCODE MODULE | A1237NC260.pdf | |
![]() | Z0840004DSE(Z80CPU) | Z0840004DSE(Z80CPU) ZILOG DIP | Z0840004DSE(Z80CPU).pdf | |
![]() | F0532T | F0532T N/A QFP | F0532T.pdf | |
![]() | ERG2SJ392V | ERG2SJ392V PANASONIC SMD or Through Hole | ERG2SJ392V.pdf |