창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIP4080IP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIP4080IP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIP4080IP | |
| 관련 링크 | HIP40, HIP4080IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35A12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35A12M00000.pdf | |
![]() | S0603-82NG1D | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 570 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-82NG1D.pdf | |
![]() | TE150B27RJ | RES CHAS MNT 27 OHM 5% 150W | TE150B27RJ.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F9530V | RES SMD 953 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F9530V.pdf | |
![]() | CRCW12061K74FKEB | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061K74FKEB.pdf | |
![]() | MAX4717ETB+ | MAX4717ETB+ MAX SMD or Through Hole | MAX4717ETB+.pdf | |
![]() | K4J52324QC-AC20 | K4J52324QC-AC20 SAMSUNG 136FBGA | K4J52324QC-AC20.pdf | |
![]() | XEL16VE | XEL16VE TI SOP8 | XEL16VE.pdf | |
![]() | BSM200GAR60DLC | BSM200GAR60DLC EUPEC SMD or Through Hole | BSM200GAR60DLC.pdf | |
![]() | 50YXF100MRENT78X11.5 | 50YXF100MRENT78X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YXF100MRENT78X11.5.pdf | |
![]() | KM44C1003DJ6 | KM44C1003DJ6 SAMSUNG SOP | KM44C1003DJ6.pdf | |
![]() | PEB2086N VB2 | PEB2086N VB2 Infineon PLCC44 | PEB2086N VB2.pdf |