창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIN485EIB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIN485EIB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | S0P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIN485EIB | |
| 관련 링크 | HIN48, HIN485EIB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D300MLAAC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300MLAAC.pdf | |
![]() | 0263005.M | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC AXIAL | 0263005.M.pdf | |
![]() | S3923-1024Q1/642 | S3923-1024Q1/642 HAMAMATSU CCD 22 | S3923-1024Q1/642.pdf | |
![]() | GT-64260B | GT-64260B M BGA | GT-64260B.pdf | |
![]() | 6.3V10UFA | 6.3V10UFA NEC A | 6.3V10UFA.pdf | |
![]() | 5121DA | 5121DA SHARP DIP6 | 5121DA.pdf | |
![]() | 3000P0ZBQ0 | 3000P0ZBQ0 INTEL BGA | 3000P0ZBQ0.pdf | |
![]() | 2100BASDBIM | 2100BASDBIM NOKIA BGA | 2100BASDBIM.pdf | |
![]() | S2068TB1001 | S2068TB1001 AMCC BGA | S2068TB1001.pdf | |
![]() | MB88364PF-G-BND | MB88364PF-G-BND FUJITSU SOP | MB88364PF-G-BND.pdf | |
![]() | SW15HHR400 | SW15HHR400 WESTCODE SMD or Through Hole | SW15HHR400.pdf | |
![]() | SMZ2510 | SMZ2510 EIC SOD-123FL | SMZ2510.pdf |