창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIN485CBZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIN485CBZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIN485CBZ | |
| 관련 링크 | HIN48, HIN485CBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5ST 160 | FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM | 5ST 160.pdf | |
![]() | 1330-24J | 1.5µH Unshielded Inductor 560mA 220 mOhm Max 2-SMD | 1330-24J.pdf | |
![]() | FLI8532-LF-AB | FLI8532-LF-AB GENESIS BGA | FLI8532-LF-AB.pdf | |
![]() | CHN063AB | CHN063AB ST DIP-8 | CHN063AB.pdf | |
![]() | GSM5009-3LF | GSM5009-3LF LB SOP24 | GSM5009-3LF.pdf | |
![]() | TLV990-13PFBG4 | TLV990-13PFBG4 TI-BB TQFP48 | TLV990-13PFBG4.pdf | |
![]() | ND03P00223K | ND03P00223K AVX DIP | ND03P00223K.pdf | |
![]() | SE450M1R00B3F-0811 | SE450M1R00B3F-0811 YA DIP | SE450M1R00B3F-0811.pdf | |
![]() | HCNW135-550E | HCNW135-550E AVAGO SMD or Through Hole | HCNW135-550E.pdf | |
![]() | LXQ160VS122M30X40T2 | LXQ160VS122M30X40T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXQ160VS122M30X40T2.pdf | |
![]() | H8/3337HD | H8/3337HD ORIGINAL QFP80 | H8/3337HD.pdf | |
![]() | DDP2000-2504504-4 | DDP2000-2504504-4 DLP BGA | DDP2000-2504504-4.pdf |