창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIN485 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIN485 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIN485 | |
| 관련 링크 | HIN, HIN485 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NAND02GW3B2AN6F | NAND02GW3B2AN6F ST SMD or Through Hole | NAND02GW3B2AN6F.pdf | |
![]() | FP2-D3009 | FP2-D3009 TYCO SMD or Through Hole | FP2-D3009.pdf | |
![]() | NATT331M35V12.5X14JBF | NATT331M35V12.5X14JBF NIC SMD or Through Hole | NATT331M35V12.5X14JBF.pdf | |
![]() | SFH9311 E9457 | SFH9311 E9457 OSRAM DIP4 | SFH9311 E9457.pdf | |
![]() | STBP575 | STBP575 EIC SMA | STBP575.pdf | |
![]() | MAX1575ETETG104 | MAX1575ETETG104 Maxim 2.5KReel3Seal | MAX1575ETETG104.pdf | |
![]() | MAX131CPL+3 | MAX131CPL+3 MAXIM PDIP | MAX131CPL+3.pdf | |
![]() | 74LVCH8T245BQ,118 | 74LVCH8T245BQ,118 NXPSemiconductors 24-DHVQFN | 74LVCH8T245BQ,118.pdf | |
![]() | CAT8900A125TBIT3 | CAT8900A125TBIT3 ON SOT-23 | CAT8900A125TBIT3.pdf | |
![]() | BCM7021RKPB1-P40 | BCM7021RKPB1-P40 BROADCOM BGA3535 | BCM7021RKPB1-P40.pdf | |
![]() | 2SC2778-B / KB | 2SC2778-B / KB Panasonic SOT-23 | 2SC2778-B / KB.pdf |