창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIN238IBH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIN238IBH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIN238IBH | |
관련 링크 | HIN23, HIN238IBH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1848C59050JK2 | 9µF Film Capacitor 500V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) | MKP1848C59050JK2.pdf | |
![]() | NX3225GA-30.000M-STD-CRG-1 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-30.000M-STD-CRG-1.pdf | |
![]() | 0.68UF 50V C | 0.68UF 50V C AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 0.68UF 50V C.pdf | |
![]() | MSP430AFE253IPW1XJ4 | MSP430AFE253IPW1XJ4 LSD TSSOP24 | MSP430AFE253IPW1XJ4.pdf | |
![]() | PEB2254NV1.2 | PEB2254NV1.2 SIEMENS PLCC | PEB2254NV1.2.pdf | |
![]() | FDV0530-R56M | FDV0530-R56M TOKO SMD | FDV0530-R56M.pdf | |
![]() | HY-6 | HY-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-6.pdf | |
![]() | AS8168 | AS8168 AMS SMD or Through Hole | AS8168.pdf | |
![]() | DS18S20Z/TR | DS18S20Z/TR MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS18S20Z/TR.pdf | |
![]() | MC855L | MC855L MOT CDIP14 | MC855L.pdf |