창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIN232CP(Z) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIN232CP(Z) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIN232CP(Z) | |
관련 링크 | HIN232, HIN232CP(Z) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CB3LV-6C-8M0000 | 8MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-6C-8M0000.pdf | |
![]() | EE-SX1042 | PHOTO SENSORW/DEEP SLOT 12MM/5MM | EE-SX1042.pdf | |
![]() | 162Q952AC | 162Q952AC NO SSOP-28 | 162Q952AC.pdf | |
![]() | 29469 | 29469 HITACHI SOP | 29469.pdf | |
![]() | BU8874F | BU8874F ROHM SOP18 | BU8874F.pdf | |
![]() | S29GL032M10TFRIR40 | S29GL032M10TFRIR40 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032M10TFRIR40.pdf | |
![]() | TPA2100P1YZHR | TPA2100P1YZHR TI DSBGA16 | TPA2100P1YZHR.pdf | |
![]() | G5640 | G5640 ORIGINAL SMD or Through Hole | G5640.pdf | |
![]() | 08-0689-01 F751607/P | 08-0689-01 F751607/P CISCDSYS BGA | 08-0689-01 F751607/P.pdf | |
![]() | MAX5408EGE | MAX5408EGE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5408EGE.pdf | |
![]() | NFM840R01H100T1M00-63/T251 | NFM840R01H100T1M00-63/T251 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFM840R01H100T1M00-63/T251.pdf | |
![]() | TPS7A4515 | TPS7A4515 TI 5DDPAK TO-263 | TPS7A4515.pdf |