창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIN232 CB-T8.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIN232 CB-T8.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIN232 CB-T8.0 | |
| 관련 링크 | HIN232 C, HIN232 CB-T8.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW06031K37BEEN | RES SMD 1.37KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K37BEEN.pdf | |
![]() | ISPPACPOWR1220AT80 | ISPPACPOWR1220AT80 Lattice QFP | ISPPACPOWR1220AT80.pdf | |
![]() | N0084059 | N0084059 OTHER SMD or Through Hole | N0084059.pdf | |
![]() | M28C64-12KA1 | M28C64-12KA1 ST PLCC-32 | M28C64-12KA1.pdf | |
![]() | BCM5464SA1IRB P11 | BCM5464SA1IRB P11 BROADCOM BGA | BCM5464SA1IRB P11.pdf | |
![]() | MN41432-12 | MN41432-12 MIT DIP | MN41432-12.pdf | |
![]() | NSPE-S471M6.3V8X10.8TR13F | NSPE-S471M6.3V8X10.8TR13F NIC SMD | NSPE-S471M6.3V8X10.8TR13F.pdf | |
![]() | 74HC374N652 | 74HC374N652 NXP SMD or Through Hole | 74HC374N652.pdf | |
![]() | CC501B332K-RC | CC501B332K-RC XICON SMD | CC501B332K-RC.pdf | |
![]() | CI-B1608-12NSJT | CI-B1608-12NSJT CTC O603 | CI-B1608-12NSJT.pdf | |
![]() | MJ11808 | MJ11808 NXP N A | MJ11808.pdf | |
![]() | MCP2510-I/SO,-E/SO | MCP2510-I/SO,-E/SO ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP2510-I/SO,-E/SO.pdf |