창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIN208IP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIN208IP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIN208IP | |
관련 링크 | HIN2, HIN208IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R71E333KA88J | 0.033µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71E333KA88J.pdf | |
![]() | 2321-H-RC | 560µH Unshielded Toroidal Inductor 3.6A 140 mOhm Max Radial | 2321-H-RC.pdf | |
![]() | S23A8B | S23A8B IR SMD or Through Hole | S23A8B.pdf | |
![]() | RC52201HN1 | RC52201HN1 NXP SMD or Through Hole | RC52201HN1.pdf | |
![]() | KONKA-CKP1303S=8823CPNG5FF9 | KONKA-CKP1303S=8823CPNG5FF9 TOS DIP-64 | KONKA-CKP1303S=8823CPNG5FF9.pdf | |
![]() | MAX1954EUE-T | MAX1954EUE-T MAXIM TSSOP | MAX1954EUE-T.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010T-20I/SO | DSPIC30F2010T-20I/SO MICROCHIP SOIC 300mil | DSPIC30F2010T-20I/SO.pdf | |
![]() | MM4049 | MM4049 NS TO-18 | MM4049.pdf | |
![]() | UPA2521T1H -T1-AT | UPA2521T1H -T1-AT RENESAS TSMT8 | UPA2521T1H -T1-AT.pdf | |
![]() | MICS14 | MICS14 LUMBERG SMD or Through Hole | MICS14.pdf | |
![]() | LM831AM | LM831AM NS SOP14 | LM831AM.pdf | |
![]() | 98DX4122A2-BIH2KIT | 98DX4122A2-BIH2KIT MARVELL SMD or Through Hole | 98DX4122A2-BIH2KIT.pdf |