창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIN208CBZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIN208CBZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIN208CBZ | |
| 관련 링크 | HIN20, HIN208CBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SPD62R-334M | 330µH Shielded Wirewound Inductor 220mA 3.3 Ohm Max Nonstandard | SPD62R-334M.pdf | |
![]() | QFN-16B-0.65-01 | QFN-16B-0.65-01 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-16B-0.65-01.pdf | |
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![]() | BLS6G2731-120,112 | BLS6G2731-120,112 NXP SOT-502A | BLS6G2731-120,112.pdf | |
![]() | SLF7055T-4R7N3R1-3 | SLF7055T-4R7N3R1-3 TDK SMD | SLF7055T-4R7N3R1-3.pdf | |
![]() | TB28F400B5T-80 | TB28F400B5T-80 INTEL SOP | TB28F400B5T-80.pdf | |
![]() | MAX693ACPA | MAX693ACPA MAX DIP-16 | MAX693ACPA.pdf | |
![]() | 2-179958-2 | 2-179958-2 AMP SMD or Through Hole | 2-179958-2.pdf | |
![]() | JV1F-S-100V | JV1F-S-100V NAIS SMD or Through Hole | JV1F-S-100V.pdf | |
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