창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIM6.2NB3TR-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIM6.2NB3TR-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIM6.2NB3TR-E | |
| 관련 링크 | HIM6.2N, HIM6.2NB3TR-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T520D157M006ASE015 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 15 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D157M006ASE015.pdf | |
![]() | MLCAWT-A1-0000-000X51 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Cool 6500K 3.2V 100mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCAWT-A1-0000-000X51.pdf | |
![]() | MCR03ERTF2102 | RES SMD 21K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2102.pdf | |
![]() | UPD7833CU | UPD7833CU NEC DIP | UPD7833CU.pdf | |
![]() | M3J48 | M3J48 TOSHIBA TO-263 | M3J48.pdf | |
![]() | XC17256XPD8C | XC17256XPD8C Xilinx DIP-8L | XC17256XPD8C.pdf | |
![]() | BUX63 | BUX63 ST TO-3 | BUX63.pdf | |
![]() | BA33B00FP-E | BA33B00FP-E ROHM SMD or Through Hole | BA33B00FP-E.pdf | |
![]() | MMBV432 NOPB | MMBV432 NOPB ON SOT23 | MMBV432 NOPB.pdf | |
![]() | M55302-63A54M | M55302-63A54M AMP SMD or Through Hole | M55302-63A54M.pdf | |
![]() | SML-710MWT96 0805-CG | SML-710MWT96 0805-CG ROHM SMD or Through Hole | SML-710MWT96 0805-CG.pdf |