창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIF3H-10PB-2.54DSA 71 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIF3H-10PB-2.54DSA 71 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIF3H-10PB-2.54DSA 71 | |
관련 링크 | HIF3H-10PB-2, HIF3H-10PB-2.54DSA 71 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D430KXCAP | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430KXCAP.pdf | |
![]() | VJ0402D9R1DXCAJ | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1DXCAJ.pdf | |
![]() | BLM15AG700SH1D | 70 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 500mA 1 Lines 150 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM15AG700SH1D.pdf | |
![]() | ERJ-L06UJ70MV | RES SMD 0.07 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-L06UJ70MV.pdf | |
![]() | QSMF-B115 | QSMF-B115 AVAGO ROHS | QSMF-B115.pdf | |
![]() | CX28228-11P | CX28228-11P CONEXANT BGA | CX28228-11P.pdf | |
![]() | BKGMC500MA | BKGMC500MA BUSSMAN SMD or Through Hole | BKGMC500MA.pdf | |
![]() | HGT1S12N60C3DST | HGT1S12N60C3DST FAIRCHILD SMD or Through Hole | HGT1S12N60C3DST.pdf | |
![]() | PM7528GP | PM7528GP PMI DIP20 | PM7528GP.pdf | |
![]() | 74AB623 | 74AB623 TI SSOP | 74AB623.pdf | |
![]() | 2SC752 (G)TM-Y | 2SC752 (G)TM-Y TOS TO-92 | 2SC752 (G)TM-Y.pdf | |
![]() | LM4811MM NOPB | LM4811MM NOPB NS SMD or Through Hole | LM4811MM NOPB.pdf |