창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIF3E-30PA-2.54DS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIF3E-30PA-2.54DS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIF3E-30PA-2.54DS | |
관련 링크 | HIF3E-30PA, HIF3E-30PA-2.54DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T495X477K006ATE030 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 30 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X477K006ATE030.pdf | |
![]() | RT0805BRD07820RL | RES SMD 820 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07820RL.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F20R5V | RES SMD 20.5 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F20R5V.pdf | |
![]() | FLI32652H-AE | FLI32652H-AE GENESIS BGA | FLI32652H-AE.pdf | |
![]() | X1226 EVM | X1226 EVM INTERSIL SMD or Through Hole | X1226 EVM.pdf | |
![]() | CA555T/3 | CA555T/3 HAR CAN | CA555T/3.pdf | |
![]() | MX29F200TMC-55 | MX29F200TMC-55 MXIC SOP44 | MX29F200TMC-55.pdf | |
![]() | RM747TF | RM747TF RAY TO10 | RM747TF.pdf | |
![]() | 1812 X7R 153 K 501NT | 1812 X7R 153 K 501NT TASUND SMD or Through Hole | 1812 X7R 153 K 501NT.pdf | |
![]() | 33C101K | 33C101K CSI SOP | 33C101K.pdf | |
![]() | VND5160AJ | VND5160AJ ST SSOP12 | VND5160AJ.pdf |