창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIF3CA-10PA-2.54DSA(71) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIF3CA-10PA-2.54DSA(71) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIF3CA-10PA-2.54DSA(71) | |
관련 링크 | HIF3CA-10PA-2, HIF3CA-10PA-2.54DSA(71) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 173D105X9035VE3 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D105X9035VE3.pdf | |
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![]() | XP161A1265PR / 11 | XP161A1265PR / 11 TOREX SOT-89 | XP161A1265PR / 11.pdf | |
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![]() | RN1401TE85LF | RN1401TE85LF TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1401TE85LF.pdf | |
![]() | MK4108J21 | MK4108J21 MOS PDIP | MK4108J21.pdf | |
![]() | UPD75P108G-1B | UPD75P108G-1B NEC SMD or Through Hole | UPD75P108G-1B.pdf | |
![]() | USF0J330MDD1TD | USF0J330MDD1TD NICHICON DIP | USF0J330MDD1TD.pdf |