창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIF3BA-64PA-2.54DSA(71) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIF3BA-64PA-2.54DSA(71) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | STOCK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIF3BA-64PA-2.54DSA(71) | |
| 관련 링크 | HIF3BA-64PA-2, HIF3BA-64PA-2.54DSA(71) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/S501-500-R | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 5X20MM | BK/S501-500-R.pdf | |
![]() | BRD330 | BRD330 NULL TO-252 | BRD330.pdf | |
![]() | RKZ33BKG | RKZ33BKG RENESAS SOD-323 | RKZ33BKG.pdf | |
![]() | PL38620/2R2 | PL38620/2R2 ERICSS SOP24 | PL38620/2R2.pdf | |
![]() | KIA7310P | KIA7310P KEC ZIP | KIA7310P.pdf | |
![]() | MIC5213-2.8BC5 SOT353-LAJ P | MIC5213-2.8BC5 SOT353-LAJ P MICREL SMD or Through Hole | MIC5213-2.8BC5 SOT353-LAJ P.pdf | |
![]() | DS25CP104EVK/NOPB | DS25CP104EVK/NOPB NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | DS25CP104EVK/NOPB.pdf | |
![]() | EA2-5TNFG | EA2-5TNFG NEC SMD or Through Hole | EA2-5TNFG.pdf | |
![]() | EW32FA0FLW | EW32FA0FLW EMERGINGDISPLAY SMD or Through Hole | EW32FA0FLW.pdf | |
![]() | D-8088-2 | D-8088-2 MHS DIP40 | D-8088-2.pdf | |
![]() | MAX9945 | MAX9945 MAXIM NAVIS | MAX9945.pdf | |
![]() | CL32B226KO | CL32B226KO SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B226KO.pdf |