창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIF3BA-50PA-2.54DSA/71 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIF3BA-50PA-2.54DSA/71 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIF3BA-50PA-2.54DSA/71 | |
| 관련 링크 | HIF3BA-50PA-2, HIF3BA-50PA-2.54DSA/71 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW02B1K800JE70 | RES 1.8K OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B1K800JE70.pdf | |
![]() | M6-C16H..216DCJEAFA22E | M6-C16H..216DCJEAFA22E ATI BGA | M6-C16H..216DCJEAFA22E.pdf | |
![]() | GP4054.. | GP4054.. GP SMD or Through Hole | GP4054...pdf | |
![]() | 91L548 | 91L548 ORIGINAL SMD14 | 91L548.pdf | |
![]() | MB89165LPFV-G-360-BND | MB89165LPFV-G-360-BND FUJ QFP | MB89165LPFV-G-360-BND.pdf | |
![]() | HD74HC374PV-E-Q | HD74HC374PV-E-Q HIT/RENESAS SMD or Through Hole | HD74HC374PV-E-Q.pdf | |
![]() | SBR20100C | SBR20100C MOTOROLA TO220 | SBR20100C.pdf | |
![]() | M37102M8-823SP | M37102M8-823SP ORIGINAL DIP64 | M37102M8-823SP.pdf | |
![]() | FTSH-108-01-F-D-K | FTSH-108-01-F-D-K SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-108-01-F-D-K.pdf | |
![]() | CXK5863MB-35 | CXK5863MB-35 SONY SOP28 | CXK5863MB-35.pdf | |
![]() | GJ60T03 | GJ60T03 GTM TO-252 | GJ60T03.pdf |