창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIF3BA-14PA-2.54DS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIF3BA-14PA-2.54DS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIF3BA-14PA-2.54DS | |
관련 링크 | HIF3BA-14P, HIF3BA-14PA-2.54DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | M50959-359SP | M50959-359SP MIT DIP64P | M50959-359SP.pdf | |
![]() | QTH-030-02-F-D-A-K | QTH-030-02-F-D-A-K SAMTEC SMD or Through Hole | QTH-030-02-F-D-A-K.pdf | |
![]() | TLE2161MJGB | TLE2161MJGB TI SMD or Through Hole | TLE2161MJGB.pdf | |
![]() | 1653763-1 | 1653763-1 TYCOELECTRONICS SMD or Through Hole | 1653763-1.pdf | |
![]() | XC3S200VQ100AFQ | XC3S200VQ100AFQ XILINX QFP | XC3S200VQ100AFQ.pdf | |
![]() | V613ME05-LF | V613ME05-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V613ME05-LF.pdf |