창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIF3B-20D-2.54R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIF3B-20D-2.54R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIF3B-20D-2.54R | |
관련 링크 | HIF3B-20D, HIF3B-20D-2.54R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW08052M87FKEB | RES SMD 2.87M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052M87FKEB.pdf | |
![]() | 80F249 | RES 249 OHM 10W 1% AXIAL | 80F249.pdf | |
![]() | LQG18NH56NJ00D | LQG18NH56NJ00D MURATA SMD | LQG18NH56NJ00D.pdf | |
![]() | D61882AGC | D61882AGC NEC QFP | D61882AGC.pdf | |
![]() | ASBFE21AD | ASBFE21AD ORIGINAL BGA | ASBFE21AD.pdf | |
![]() | TISP3082F3SL | TISP3082F3SL PI SMD or Through Hole | TISP3082F3SL.pdf | |
![]() | CL10F334Z0NC | CL10F334Z0NC SAMSUNG 330uF50V | CL10F334Z0NC.pdf | |
![]() | 1-828876-1 | 1-828876-1 Tyco con | 1-828876-1.pdf | |
![]() | 0805 0.01R-0.091R +-1% | 0805 0.01R-0.091R +-1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 0.01R-0.091R +-1%.pdf | |
![]() | N2TU51H16DG | N2TU51H16DG ORIGINAL BGA | N2TU51H16DG.pdf | |
![]() | EC10QS09-TE12R | EC10QS09-TE12R NIHON 1808 | EC10QS09-TE12R.pdf | |
![]() | EFM106-T | EFM106-T RECTRON SMA DO-214AC | EFM106-T.pdf |