창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIAD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIAD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIAD | |
관련 링크 | HI, HIAD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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293D334X9050B2TE3 | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 50V 1411 (3528 Metric) 10 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D334X9050B2TE3.pdf | ||
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![]() | AEM8500AEETAF46Z | AEM8500AEETAF46Z ORIGINAL SOT23 | AEM8500AEETAF46Z.pdf | |
![]() | R1082 | R1082 REI Call | R1082.pdf | |
![]() | SSN3904 | SSN3904 SAMSUNG SOT23 | SSN3904.pdf | |
![]() | 2SK3899(01)-ZK-E1-AY | 2SK3899(01)-ZK-E1-AY NEC TO-263 | 2SK3899(01)-ZK-E1-AY.pdf | |
![]() | S3C72C8X19-QZR8 | S3C72C8X19-QZR8 SAM QFP | S3C72C8X19-QZR8.pdf | |
![]() | TDB1-0509SU | TDB1-0509SU ORIGINAL SMD or Through Hole | TDB1-0509SU.pdf | |
![]() | PEB3246-0HV1.4 | PEB3246-0HV1.4 LNFINEON QFP-M64P | PEB3246-0HV1.4.pdf | |
![]() | ERJP14J2R2U | ERJP14J2R2U PanasonicIndustri SMD or Through Hole | ERJP14J2R2U.pdf | |
![]() | QS5917-70TJ | QS5917-70TJ QUALITYSEMI SMD or Through Hole | QS5917-70TJ.pdf |