창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI9P508-9Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI9P508-9Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI9P508-9Z | |
관련 링크 | HI9P50, HI9P508-9Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4232-123J | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 189mA 5.8 Ohm Max 2-SMD | 4232-123J.pdf | |
![]() | TMCUB1C106MTRF | TMCUB1C106MTRF ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCUB1C106MTRF.pdf | |
![]() | 1206-4P2R-51R | 1206-4P2R-51R ROHM SMD or Through Hole | 1206-4P2R-51R.pdf | |
![]() | TC35100F | TC35100F TOSHIBA QFP | TC35100F.pdf | |
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![]() | LT4002 | LT4002 LT SOP-8 | LT4002.pdf | |
![]() | XCR3064XLVQ100-10 | XCR3064XLVQ100-10 XILINX SMD or Through Hole | XCR3064XLVQ100-10.pdf | |
![]() | SOFT-DEVICE-SD68C8J-12 | SOFT-DEVICE-SD68C8J-12 ORIGINAL SOJ | SOFT-DEVICE-SD68C8J-12.pdf | |
![]() | 4350MMAJR | 4350MMAJR EBMPapst SMD or Through Hole | 4350MMAJR.pdf |