창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI9P506-9Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI9P506-9Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI9P506-9Z | |
| 관련 링크 | HI9P50, HI9P506-9Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRE071K62L | RES SMD 1.62KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE071K62L.pdf | |
![]() | CRA06S083270RJTA | RES ARRAY 4 RES 270 OHM 1206 | CRA06S083270RJTA.pdf | |
![]() | CMP05GJ | CMP05GJ ANA ORIGINAL | CMP05GJ.pdf | |
![]() | HSMP-286B-TR1G | HSMP-286B-TR1G AVAGO SOT-323 | HSMP-286B-TR1G.pdf | |
![]() | DS2154L/N | DS2154L/N DALLAS TQFP-100 | DS2154L/N.pdf | |
![]() | C1812X104K501 | C1812X104K501 HEC SMD or Through Hole | C1812X104K501.pdf | |
![]() | BT148-500R127 | BT148-500R127 NXP SMD or Through Hole | BT148-500R127.pdf | |
![]() | mkt37163v0.22uf | mkt37163v0.22uf bc SMD or Through Hole | mkt37163v0.22uf.pdf | |
![]() | APSE2R5EC3821MF08S | APSE2R5EC3821MF08S NIPPON DIP | APSE2R5EC3821MF08S.pdf | |
![]() | TDA9952HL/C3 | TDA9952HL/C3 PHILIPS QFP | TDA9952HL/C3.pdf | |
![]() | UBX-5000-BT | UBX-5000-BT ublox QFN | UBX-5000-BT.pdf | |
![]() | T80-287 | T80-287 W MODULE | T80-287.pdf |