창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI9P0546-9Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI9P0546-9Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI9P0546-9Z | |
| 관련 링크 | HI9P05, HI9P0546-9Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0402FR-071R21L | RES SMD 1.21 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-071R21L.pdf | |
![]() | PLSI1024-60 | PLSI1024-60 LATTICE PLCC | PLSI1024-60.pdf | |
![]() | YS2880MTF | YS2880MTF MAJOR SMD or Through Hole | YS2880MTF.pdf | |
![]() | C6662AY | C6662AY ORIGINAL MIssing | C6662AY.pdf | |
![]() | K4S511632B-UI75 | K4S511632B-UI75 SAMSUNG TSOP54 | K4S511632B-UI75.pdf | |
![]() | CBW160808U800T | CBW160808U800T FH SMD or Through Hole | CBW160808U800T.pdf | |
![]() | LYG2092/R1 | LYG2092/R1 LIGITEK DIP | LYG2092/R1.pdf | |
![]() | MAX8833ETJ | MAX8833ETJ MAXIM QFN | MAX8833ETJ.pdf | |
![]() | NJM386SL | NJM386SL RHOM SIP-9 | NJM386SL.pdf | |
![]() | HM514260AJ5 | HM514260AJ5 HM SOJ | HM514260AJ5.pdf | |
![]() | 63YXG560M16X25 | 63YXG560M16X25 RUBYCON DIP | 63YXG560M16X25.pdf | |
![]() | NP1H475M05011NA180 | NP1H475M05011NA180 SAMWHA SMD or Through Hole | NP1H475M05011NA180.pdf |