창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI8586 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI8586 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI8586 | |
| 관련 링크 | HI8, HI8586 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CR1206-FX-3481ELF | RES SMD 3.48K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-3481ELF.pdf | |
![]() | 0SOD-3232F224M9B20D | 0SOD-3232F224M9B20D PHILIPS SOD-323 | 0SOD-3232F224M9B20D.pdf | |
![]() | TE28F256-P33B95 | TE28F256-P33B95 INTEL TSSOP | TE28F256-P33B95.pdf | |
![]() | ELM7527NAA-S(N) | ELM7527NAA-S(N) ELM SOT-89 | ELM7527NAA-S(N).pdf | |
![]() | DS33X11 | DS33X11 MAXIM BGA | DS33X11.pdf | |
![]() | 38541-3010 | 38541-3010 CMD SMD or Through Hole | 38541-3010.pdf | |
![]() | PEB3394 | PEB3394 infineon TQFP | PEB3394.pdf | |
![]() | JVR10N391K87YRW | JVR10N391K87YRW JOYIN SMD or Through Hole | JVR10N391K87YRW.pdf | |
![]() | TC58NC9963G1FI-D | TC58NC9963G1FI-D ORIGINAL SMD or Through Hole | TC58NC9963G1FI-D.pdf | |
![]() | A1625/TM | A1625/TM NEC TO-92 | A1625/TM.pdf |