창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI8282S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI8282S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI8282S | |
관련 링크 | HI82, HI8282S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5STP 6.3 | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | 5STP 6.3.pdf | |
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![]() | 45223C | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.35A 180 mOhm Max Nonstandard | 45223C.pdf | |
![]() | LTL2P3TBK4LC | LTL2P3TBK4LC LITE-ON DIP | LTL2P3TBK4LC.pdf | |
![]() | SOMC1601222GTR | SOMC1601222GTR DALE SMD or Through Hole | SOMC1601222GTR.pdf | |
![]() | ADA-4743-TR1G TEL:82766440 | ADA-4743-TR1G TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | ADA-4743-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | SP708CU | SP708CU SIPEX MSOP8 | SP708CU.pdf | |
![]() | 301LY | 301LY SIS QFP | 301LY.pdf | |
![]() | DB808 | DB808 DEC SMD or Through Hole | DB808.pdf | |
![]() | LM2703EV | LM2703EV NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM2703EV.pdf | |
![]() | HTP374 | HTP374 ADI QFN | HTP374.pdf | |
![]() | HVU350(4) | HVU350(4) HITACHI SOD323 | HVU350(4).pdf |