창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI5860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI5860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI5860 | |
| 관련 링크 | HI5, HI5860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M551B398M015AA | 3900µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 15V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B398M015AA.pdf | |
![]() | CAY16-2200F4LF | RES ARRAY 4 RES 220 OHM 1206 | CAY16-2200F4LF.pdf | |
![]() | CMF551K3000BHRE70 | RES 1.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K3000BHRE70.pdf | |
![]() | XC6401LL32DR | XC6401LL32DR TOREX SMD or Through Hole | XC6401LL32DR.pdf | |
![]() | XC2VP50-4FF1152C | XC2VP50-4FF1152C XILINX BGA | XC2VP50-4FF1152C.pdf | |
![]() | KT63156B1 | KT63156B1 KEC DIP-40 | KT63156B1.pdf | |
![]() | 11-000165-01 | 11-000165-01 MOTOROLA SOP28 | 11-000165-01.pdf | |
![]() | 8205FW | 8205FW TECHMOS TSSOP8 | 8205FW.pdf | |
![]() | 9127BA | 9127BA TRW SMD24 | 9127BA.pdf | |
![]() | 9-1437413-9 | 9-1437413-9 Tyco con | 9-1437413-9.pdf | |
![]() | UT131-8 T/B | UT131-8 T/B UTC N A | UT131-8 T/B.pdf |