창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI5046-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI5046-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI5046-2 | |
| 관련 링크 | HI50, HI5046-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BK/C515S-2-R | FUSE GLASS 2A 250VAC 2AG | BK/C515S-2-R.pdf | |
![]() | SIT9002AI-38H18DG | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 51mA | SIT9002AI-38H18DG.pdf | |
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![]() | SA8.5CARLG | SA8.5CARLG ON DO-15 | SA8.5CARLG.pdf | |
![]() | 190020001 | 190020001 Molex SMD or Through Hole | 190020001.pdf | |
![]() | 142990 | 142990 ORIGINAL SMD or Through Hole | 142990.pdf | |
![]() | H4CMC4DI | H4CMC4DI Amphenol SMD or Through Hole | H4CMC4DI.pdf | |
![]() | HN58X2464-T1 | HN58X2464-T1 HITACHI TSSOP | HN58X2464-T1.pdf | |
![]() | K9G8G08UOM-IIBO | K9G8G08UOM-IIBO SAMSUNG BGA | K9G8G08UOM-IIBO.pdf |