창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI4P507-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI4P507-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI4P507-5 | |
| 관련 링크 | HI4P5, HI4P507-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FCD620N60ZF | MOSFET N-CH 600V 7.3A TO-252-3 | FCD620N60ZF.pdf | |
![]() | 74439358022 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 13A 3.7 mOhm Nonstandard | 74439358022.pdf | |
![]() | T495D336K025AT-E100 | T495D336K025AT-E100 KEMET SMD or Through Hole | T495D336K025AT-E100.pdf | |
![]() | RA102FDG | RA102FDG NIKOS TO252 | RA102FDG.pdf | |
![]() | AtomD425-1.8G | AtomD425-1.8G intel BGA | AtomD425-1.8G.pdf | |
![]() | T200C | T200C ST DIP28 | T200C.pdf | |
![]() | OPA4347 | OPA4347 TI SO14 | OPA4347.pdf | |
![]() | MH6330 | MH6330 DENSO DIP20 | MH6330.pdf | |
![]() | 93LC76C-I/SN | 93LC76C-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC76C-I/SN.pdf | |
![]() | NLCV32T-100K-PF 3325-10UH | NLCV32T-100K-PF 3325-10UH TDK 3225 | NLCV32T-100K-PF 3325-10UH.pdf | |
![]() | HC373M | HC373M TI SOP-20 | HC373M.pdf |