창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI4-3R3K30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI4-3R3K30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI4-3R3K30 | |
관련 링크 | HI4-3R, HI4-3R3K30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206N103K1XRH7189 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206N103K1XRH7189.pdf | |
![]() | PVC6139 | 0.039µF Film Capacitor 200V 600V Polyester Radial 0.559" Dia x 1.201" L (14.20mm x 30.50mm) | PVC6139.pdf | |
![]() | GL180F35CET | 18MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL180F35CET.pdf | |
![]() | 416F37033IAR | 37MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033IAR.pdf | |
![]() | AF1206FR-078K2L | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/4W 1206 | AF1206FR-078K2L.pdf | |
![]() | DCG30C400HB | DCG30C400HB IXYX SMD or Through Hole | DCG30C400HB.pdf | |
![]() | CY01N90E | CY01N90E ORIGINAL TO252 | CY01N90E.pdf | |
![]() | LTC3200ES6-5 LTSH | LTC3200ES6-5 LTSH LT SOT23-6 | LTC3200ES6-5 LTSH.pdf | |
![]() | SAA7113H/V2 557 | SAA7113H/V2 557 NXP 8.32E 15 | SAA7113H/V2 557.pdf | |
![]() | MRA1417-6H | MRA1417-6H ASI SMD or Through Hole | MRA1417-6H.pdf | |
![]() | SST39VF160A-70-4C-B3K | SST39VF160A-70-4C-B3K SST BGA | SST39VF160A-70-4C-B3K.pdf | |
![]() | MT3S06S(TE85L,F) | MT3S06S(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | MT3S06S(TE85L,F).pdf |