창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI3106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI3106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI3106 | |
| 관련 링크 | HI3, HI3106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27122IJR | 27.12MHz ±20ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27122IJR.pdf | |
![]() | LQH43PN1R0N26L | 1µH Shielded Wirewound Inductor 3.3A 31.2 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43PN1R0N26L.pdf | |
![]() | CRCW12061R87FNTA | RES SMD 1.87 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R87FNTA.pdf | |
![]() | 77063472P | RES ARRAY 3 RES 4.7K OHM 6SIP | 77063472P.pdf | |
![]() | 741C083101JP | RES ARRAY 4 RES 100 OHM 0804 | 741C083101JP.pdf | |
![]() | CBP4.1-VT7003-10 | CBP4.1-VT7003-10 VIA SMD | CBP4.1-VT7003-10.pdf | |
![]() | XC4310BG225 | XC4310BG225 XILINX BGA | XC4310BG225.pdf | |
![]() | CP1608-16A1960TILF | CP1608-16A1960TILF ACX SMD or Through Hole | CP1608-16A1960TILF.pdf | |
![]() | XPX7200DP | XPX7200DP FREE SMD or Through Hole | XPX7200DP.pdf | |
![]() | SC-1322 | SC-1322 ICOM SMD or Through Hole | SC-1322.pdf | |
![]() | MSM81C55 | MSM81C55 N/A DIP-24P | MSM81C55.pdf | |
![]() | AD8C111H | AD8C111H SSOUSA DIPSOP8 | AD8C111H.pdf |