창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI300-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI300-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI300-D | |
관련 링크 | HI30, HI300-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F40013AAR | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013AAR.pdf | ||
SM6227JT33R0 | RES SMD 33 OHM 5% 3W 6227 | SM6227JT33R0.pdf | ||
CMF651K8000FHEK | RES 1.8K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651K8000FHEK.pdf | ||
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9800588-00 | 9800588-00 NS DIP-14 | 9800588-00.pdf | ||
BU6940FV-E2 | BU6940FV-E2 ROHM TSSOP-28 | BU6940FV-E2.pdf | ||
1430681-ROH | 1430681-ROH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1430681-ROH.pdf |