창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI2608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI2608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI2608 | |
| 관련 링크 | HI2, HI2608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP8787MZER4R7M5A | 4.7µH Shielded Molded Inductor 47A 1.84 mOhm Max Nonstandard | IHLP8787MZER4R7M5A.pdf | |
![]() | RT0201DRD074K02L | RES SMD 4.02KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RT0201DRD074K02L.pdf | |
![]() | MMF25SBRD5K6 | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/4W MELF | MMF25SBRD5K6.pdf | |
![]() | CMF654M7000FKR6 | RES 4.7M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF654M7000FKR6.pdf | |
![]() | UPA1701 | UPA1701 NEC SOP | UPA1701.pdf | |
![]() | S71GL032A8OBFW0K0 | S71GL032A8OBFW0K0 Spansion BGA | S71GL032A8OBFW0K0.pdf | |
![]() | TPS5120DB | TPS5120DB TI TSSOP30 | TPS5120DB.pdf | |
![]() | FM104-M | FM104-M FORMOSA SOD123 | FM104-M.pdf | |
![]() | LM317AG | LM317AG UTC/ SOT-223TR | LM317AG.pdf | |
![]() | GBK201209T-151Y-N | GBK201209T-151Y-N ORIGINAL SMD | GBK201209T-151Y-N.pdf |