창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI2304JCQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI2304JCQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI2304JCQ | |
| 관련 링크 | HI230, HI2304JCQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H12112RHV | 1100pF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.256" W (18.00mm x 6.50mm) | ECW-H12112RHV.pdf | |
![]() | FA-128S 19.2000MF12Y-AG3 | 19.2MHz ±10ppm 수정 7pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128S 19.2000MF12Y-AG3.pdf | |
![]() | HCR8065M3NWL-001 | 2.2GHz LTE Whip, Straight RF Antenna 1.71GHz ~ 2.7GHz 3.2dBi Base Mount | HCR8065M3NWL-001.pdf | |
![]() | D75108G824 | D75108G824 NEC QFP | D75108G824.pdf | |
![]() | K5D1G13DCC-A075 | K5D1G13DCC-A075 SAMSUNG BGA | K5D1G13DCC-A075.pdf | |
![]() | NE5532 DIP | NE5532 DIP TOSHIBA SMD or Through Hole | NE5532 DIP.pdf | |
![]() | 500027-3421 | 500027-3421 MOLEX SMD or Through Hole | 500027-3421.pdf | |
![]() | TPA1440AJ2C70 | TPA1440AJ2C70 IBM SOJ | TPA1440AJ2C70.pdf | |
![]() | SY10E158JC | SY10E158JC SYNERGY PLCC28 | SY10E158JC.pdf | |
![]() | 74457256- | 74457256- WE SMD | 74457256-.pdf | |
![]() | CEM9926/SP9926 | CEM9926/SP9926 CET/SiPu SOP-8 | CEM9926/SP9926.pdf | |
![]() | CRCW120615R0FT | CRCW120615R0FT DALE NA | CRCW120615R0FT.pdf |