창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI2301E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI2301E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI2301E | |
| 관련 링크 | HI23, HI2301E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TB-24.576MBD-T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-24.576MBD-T.pdf | |
![]() | T6270825B4DN | SCR FAST SW 800V 250A TO200AB | T6270825B4DN.pdf | |
![]() | HM62-28152R2MLFTR | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 870mA 98 mOhm Max Nonstandard | HM62-28152R2MLFTR.pdf | |
![]() | AMCA31-2R450G-S1F-T3 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN Chip RF Antenna 2.405GHz ~ 2.495GHz 0.5dBi Solder Surface Mount | AMCA31-2R450G-S1F-T3.pdf | |
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![]() | M30626MHP-B18FP | M30626MHP-B18FP RENSAS QFP | M30626MHP-B18FP.pdf | |
![]() | 115-104KAH-901 | 115-104KAH-901 Honeywell SMD or Through Hole | 115-104KAH-901.pdf | |
![]() | FM27C010V55L | FM27C010V55L ORIGINAL SMD or Through Hole | FM27C010V55L.pdf | |
![]() | AD7892BRZ-1REEL7 | AD7892BRZ-1REEL7 AD SOP24 | AD7892BRZ-1REEL7.pdf | |
![]() | MF-R008 250-E | MF-R008 250-E Bourns 250V0.08A | MF-R008 250-E.pdf | |
![]() | UPD70F3107AGJ(A)-UEN | UPD70F3107AGJ(A)-UEN NEC QFP | UPD70F3107AGJ(A)-UEN.pdf |