창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI166 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI166 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI166 | |
관련 링크 | HI1, HI166 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR08C809C5GAC | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C809C5GAC.pdf | ||
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416F38411ADT | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411ADT.pdf | ||
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1812SMD110W | 1812SMD110W EZ SMD or Through Hole | 1812SMD110W.pdf | ||
APM4052DU4C-TRG | APM4052DU4C-TRG ANPEC TO252 | APM4052DU4C-TRG.pdf | ||
EKRG6R3ETC470ME07D | EKRG6R3ETC470ME07D Chemi-con NA | EKRG6R3ETC470ME07D.pdf | ||
THS105(05) | THS105(05) TOSHIBA SOT-143 | THS105(05).pdf |